上海市国宇电子器材配套公司

据半导体产业协会(SIA)发布的研究报告，2004年全球半导体芯片市场销售额将达到1670亿美元，年增长率为28.5%。不过2005年，全球芯片市场基本与2004年持平。

　　SIA预测2006年全球芯片市场销售将增长6.3%，2007年将增长14.2%，达到2020亿美元的规模。由于内存供应超过需求将成为明年芯片市场停滞不前的主要原因。在2004年至2007年预测期内，全球芯片市场复合年增长率为11.8%。

　　欧洲半导体市场2003年的销售额为251亿美元，2004年将增长22.5%，达到308亿美元。05年该市场也将停滞不前，06年增长5.3%，达到324亿美元，07年增长13.1%，达到367亿美元。

各种IC封装形式

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	BGA Ball Grid Array		EBGA 680L
	LBGA 160L		PBGA 217L Plastic Ball Grid Array
	SBGA 192L		TSBGA 680L
	CLCC		CNR Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
	CPGA Ceramic Pin Grid Array		DIP Dual Inline Package
	DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink		FBGA
	FDIP		FTO-220
	Flat Pack		HSOP-28

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